按照慣例，蘋果將會在今年9月正式發佈新一代iPhone手機，先前關於該機的命名出現許多分歧，但是根據供應鏈最新消息，蘋果已經計畫將新機命名為「iPhone 13」，而並不是先前傳聞的iPhone 12s。整個系列的命名方案分別為「iPhone 13」、「iPhone 13 mini」、「iPhone 13 Pro」和「iPhone 13 Pro Max」。

尺寸

根據目前的傳聞來看，尺寸方面，預計將會是以下規格：

iPhone 13 mini：5.4 吋

iPhone 13：6.1 吋

iPhone 13 Pro：6.1 吋

iPhone 13 Pro Max：6.7 吋

我們可以看到，其尺寸方面實際上與iPhone 12的尺寸不盡相同。據先前的爆料指出，唯一較明顯的差別是iPhone 13的機身厚度會相對更大。

備貨充足

據上游供應鏈的爆料，台積電8月將陸續產出新款iPhone搭載的A15處理器，而蘋果今年在台積電預訂的A15處理器總量超過1億顆，也就是說，首批新機備貨量會比先前樂觀派預估的9500萬支還高5%以上。

Touch ID的回歸

自 iPhone 8 以來，iPhone 13 可能首次帶回 Touch ID，但有一個很大的不同：它可能嵌入在螢幕下方，而不是作為一個單獨的按鈕來佔用手機螢幕。先前也有人預計 iPhone 12 會有此設計，但也表示它可能會被推到下一個型號。值得注意的是，Apple 的2020 iPad Air 在設備側面設計了一個 Touch ID 按鈕。這可能是為了迎合疫情時代的使用需求，因為Face ID 在戴口罩時不起作用。

常亮顯示

爆料表示，iPhone 13系列將搭載5nm台積電製程的A15晶片，並有可能傳承自Apple Watch的常亮顯示（AOD）功能。AOD功能可以使用者可以在不點亮螢幕的前提下查看時間、天氣或通知，這對於一些使用者而言也將提升日常的使用體驗。如果此傳言屬實，您將能夠獲得關鍵信息例如時間、天氣或應用程式通知，而無需解鎖或喚醒螢幕。

對於此，網友則表示並不新奇，甚至吐槽說，「幾年前Android機種都已經標配的功能，到iPhone這成了稀罕物了」。

更快的5G和WiFi 6E

雖然蘋果在iPhone 12 已經實現5G網路，但據悉，蘋果將應該使用高通公司的新晶片來提升 iPhone 13 的5G競爭力。用於 iPhone 13的驍龍 X60晶片能夠同時聚合來自毫米波和低於 6GHz 頻段的 5G 資料。這應該是實現高速和低延遲網路覆蓋的最佳組合。